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MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200，这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品 ...查看更多
麦德美爱法将在SNEC光伏能源博览会上 介绍焊膏在叠瓦互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月7-10日于上海的“第十四届(2020)国际太 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
【专访】MacDermid Alpha公司谈黑影和黑孔工艺
近日，我采访了MacDermid Alpha公司的Bill Bowerman。他介绍了一篇他参与撰写的关于直接金属化和其他高阶金属化的论文，包括采用黑影和黑孔工艺的好处，以及什么类型的工厂 ...查看更多
麦德美爱法在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上 推出超低温焊料和5G解决方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在国家会 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
